存储器件及包括该存储器件的半导体封装体(关于存储器件及包括该存储器件的半导体封装体简述)
2023-08-26 09:55:18
来源：互联网
(资料图)
1、 《存储器件及包括该存储器件的半导体封装体》是爱思开海力士有限公司于2017年10月20日申请的专利，该专利公布号为CN108062964B，专利公布日为2021年6月8日，发明人是边相镇。
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